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我公司凝聚了國內大批有10年以上電路設計經驗的服務團隊。 可進行高速PCB設計、信號完整性(SI)設計,滿足客戶在設計、成本控制、生產工藝等多方面的需求。 您的放心是我們最大的動力。
厚銅板
產品名稱:大功率電源模板/大電流工控設備
型號:4L/3.0mm
BGA間距:沉金
設計板層:20/20mil
設計板層:0.8mm
設計板層:銅厚 18 OZ
埋磁芯板
產品名稱:電源變壓器
型號:4L/2.4mm
BGA間距:沉金
設計板層:12.2/4.2mil
設計板層:0.5mm
設計板層:盲孔,磁芯埋入式結構
高頻板
產品名稱:通訊/軍事
型號:5L/1.9mm
BGA間距:沉金
設計板層:9.0/9.2mil
設計板層:0.3mm
設計板層:三次臺階槽結構
背鉆板
產品名稱:通訊
型號:12L/2.1mm
BGA間距:沉金
設計板層:5.0/5.0mil
設計板層:0.5mm
設計板層:四次高精度控深被鉆
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